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对标麒麟1020!高通骁龙875曝光:这一点终于赶上华为_科技频道_

发布日期:2020-07-28 07:18   来源:未知   阅读:

按照历年高通骁龙系列芯片的发布节奏来看:在2020年的Q4季度,也就是10月到12月这个节点,高通将迎来新一代的旗舰级移动处理器平台??高通骁龙875

与此同时吗,知名爆料人士Roland Quandt也在近期正式透露:高通骁龙875(型号:SM8350)具体的代号为“Lahaina”:

经笔者查阅发现:“Lahaina”实际上是一个地名,它位于夏威夷群岛茂宜岛的最西端,是夏威夷王国的故都。由此看来,高通对于这一代的骁龙875性能,相当有信心。

而作为5nm工艺制程下的产物,高通骁龙875直接面对的竞争对手将是苹果的A14芯片和华为自研发的麒麟1020芯片(毕竟三者均是5nm工艺制程下的产物)

当然,要想挑战苹果的A14芯片,实则颇具挑战性:作为苹果的核心竞争力,苹果历代A系列芯片基本都能实现对同级对手的完全压制和超越。因此,华为麒麟1020,将成为高通骁龙875的主要竞争对手。

对标麒麟1020、高通在这一点上赶上华为

5G实则是华为自研发芯片的一大核心竞争力:在华为此前发布的麒麟990芯片上,华为实现了将5G基带的深度集合,也就是所谓的“集成式5G基带”这样的做法,可以有效地降低5G基带所带来的功耗损失,还可以解决散热、手机续航等“5G难题”

但是,反观此前的高通骁龙865,其依旧采用了外挂X55 5G基带的方式。

而根据爆料消息:这一代的高通骁龙875,也终于追赶上了华为、用上了集成5G基带。并且,其还将进一步引入Cortex X1+Cortex A78的“超大核”架构。据悉:Cortex X1核心架构相比较前代的Cortex-A77可以提升约30%的最大效能。

与此同时,其也可实现23%的性能提升,AI机器学习能力更是突破到两倍。因此,这一代的高通骁龙875,更像是在高通骁龙865的基础上,进行了一次短板的补足+基础硬件的核心突破。所以,在笔者看来:华为海思的麒麟1020和高通的骁龙875之间的竞争,将会十分激烈。

不过,也就是这份激烈的竞争,才能鞭策自研芯片方方面面的快速提升,你说呢?

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